科创芯园壹号产融对接会（第一期）暨第三代半导体行业交流会成功举办
11月17日下午，科创芯园壹号首期产融对接会暨第三代半导体行业交流会在园区内成功举办。本次活动特邀半导体龙头企业北方华创旗下诺华资本总经理于大洋、行业专家王艳伟出席，浦发银行北京分行普惠金融部总经理倪一林、建国路支行副行长冯燕平，创业公社副总裁、创挚益联负责人朱毅峰，丰首基金投资部副总经理、青首基金投资部负责人邓佳琪，顺创汇联副经理彭学超，及园区入驻企业特思迪、漠石科技参与本次座谈。
活动在6号楼特思迪会议室举行，诺华资本总经理于大洋对第三代半导体产业发展情况及股权融资现状进行了分享。于大洋指出，中国半导体产业处于初级阶段，具有长周期、大规模、快成长、产业链纵深、存量替代、增量扩张等特征。目前，国内半导体产业供需失衡，产业链上各环节均需补强，芯片制造为三代半产业核心，但先进制程产能严重不足。
股权融资方面，一级市场资本正持续助力半导体产业发展，而二级市场为半导体产业提供便利融资渠道，通过科技型资本构建自主可控的半导体产业生态链，是产业成长的关键。同时，于大洋对北方华创旗下诺华资本投资布局、投资方向、投资历史等进行了介绍。
分享环节结束后，浦发银行参会领导介绍了银行特色融资信贷产品及服务。创业公社副总裁朱毅峰介绍了顺义第三代半导体产业集群情况，集群内企业分布状况及产业特点等。
随后，北方华创、浦发银行与参会企业就融资需求、融资难点、行业未来发展等话题进行了深入交流。北京特思迪半导体设备有限公司代表介绍了目前企业融资进度，企业业务与产品，供应商相关情况等。北京漠石科技有限公司代表介绍了企业产品特点，产线建设计划，下一步融资计划等。各参会方纷纷表示，未来将通力合作，促进产业协同，共助顺义三代半产业集群发展。
科创芯园壹号作为顺义区打造的第三代等先进半导体专业特色园区，是北京市推动三代半产业发展的重要举措。园区于2022年5月竣工，建筑面积7.43万平方米，共有8栋建筑，专注于第三代半导体光电子、电力电子、微波射频三大领域，聚合发展研发设计、衬底、封装、测试、功率器件、材料应用等产业链条，建立空间+服务+投资运营模式，为项目提供高品质发展环境。
科创芯园壹号未来将以“建设高品质特色科技产业园区”为核心目标，聚焦产业招商，持续引入优质第三代半导体产业链内企业，打造以第三代等先进半导体为核心的多元化产业创新发展生态持续推动第三代等先进半导体产业向规模化、高端化、集群化发展。
